Главная

Пасты резистивные низкоомные Ru/Pd/Ag

Пасты полимерные для жестких подложек

Порошки серебра  и его соединений

Порошки системы серебро-палладий-титанат бария

Пасты проводниковые 

Пасты диэлектрические изоляционные

Пасты полимерные для подложек из лавсана

Порошки палладия

Порошки диоксидных соединений рутения

Пасты резистивные рутениевые

Пасты защитные

Пасты золотосодержащие

Порошки системы серебро-палладий

Порошок золота

 Пасты полимерные для подложек из стеклотекстолита и гетинакса

 ТУ 6365-007-59839838-2004 - пасты  ПУРП и ПДЗП 

 ТУ 6365-004-59839838-2003 - паста ПТСП-Д-2

 

 

Предназначены для изготовления методом трафаретной печати с последующей полимеризацией проводниковых, резистивных и защитных слоев на подложках из гетинакса и стеклотекстолита

 Выпускаются следующие пасты проводниковая ПТСП-Д-2, защитная ПДЗП, резистивные серии ПУРП различных номиналов.

Применение:

ПАСТА ТОКОПРОВОДЯЩАЯ  СЕРЕБРЯНАЯ  ПОЛИМЕРНАЯ   ПТСП-Д-2 

Предназначена для изготовления методом трафаретной печати  токопроводящих  элементов (выводов шин) печатных резисторов,  выполненных  пастами серии ПУРП, на твердых подложках  из  стеклотекстолита или гетинакса. Отверждение проводят при температуре 175оС  в течение 15...20 мин. на воздухе.

Особенно рекомендуется для переменных резисторов. Покрытие из пасты ПТСП-Д-2 обладает очень высокой устойчивостью  к  истиранию. Удельное объемное сопротивление не более 1,5×10-6 Ом*м. 

ПАСТЫ УГЛЕРОДНЫЕ  РЕЗИСТИВНЫЕ   ПОЛИМЕРНЫЕ   ПУРП 

Предназначены для изготовления  толстопленочных  резистивных  элементов ГИС и переменных печатных резисторов  на  подложках  из  стеклотекстолита и гетинаксаВ  качестве  контактов  могут  использоваться  проводники,  полученные  травлением  фольгированных  диэлектриков, а также печатные проводники, выполненные полимерной пастой  ПТСП-Д-2 с удельным  поверхностным  сопротивлением не более 0.1 Ом/кв. Пасты наносят на подложки  методом трафаретной печати с последующим отверждением при 170...180оС  в течение 60 мин. Пасты выпускают в диапазоне удельных поверхностных сопротивлений от 0,05 до 100 КОм/кв. с базовыми  номиналами:   0,05КОм/кв., 0,1 КОм/кв., 1КОМ/кв., 10КОм/кв., 100КОм/кв.  Возможен выпуск паст  любого промежуточного номинала, между  0,1 и 100КОм/кв., а  также  поставка низкоомной и диэлектрической базовых паст  с целью изготовления пасты требуемого номинала путем смешения  самостоятельно  потребителем. Отклонение от номинала  на  одной  партии  печатных  плат не более ±30% (кроме пасты 0,05КОм/кв., для которого  отклонение в меньшую сторону не лимитировано), ТКС  не  более  ±500×10-6  град-1 для всех номиналов паст.

ПАСТА  ДИЭЛЕКТРИЧЕСКАЯ  ЗАЩИТНАЯ  ПОЛИМЕРНАЯ  ПДЗП

Предназначена для защиты проводников в процессе изготовления и эксплуатации печатных  плат  (при  нанесении  одного слоя), для межслойной  изоляции  в  многослойных  печатных  платах или в качестве изолирующего покрытия алюминиевых  подложек  (при нанесении 2...4 слоев). Пасту наносят на подложки  методом трафаретной печати. Отверждение проводят при  температуре  170...180оС в течение 30 минут на воздухе.